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DM74S244N

DM74S244N

참조 용

부품 번호 DM74S244N
PNEDA 부품 번호 DM74S244N
설명 IC BUF NON-INVERT 5.25V 20DIP
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DM74S244N 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DM74S244N
분류반도체로직 IC논리-버퍼, 드라이버, 수신기, 트랜시버
데이터 시트
DM74S244N, DM74S244N 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 49.14 KB)
PDFDM74S240N 데이터 시트 표지
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DM74S244N 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈74S
논리 유형Buffer, Non-Inverting
요소 수2
요소 당 비트 수4
입력 유형-
출력 유형-
전류-출력 높음, 낮음15mA, 64mA
전압-공급4.75V ~ 5.25V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스20-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지20-PDIP

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ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

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논리 유형

Buffer, Non-Inverting

요소 수

1

요소 당 비트 수

1

입력 유형

-

출력 유형

Open Drain

전류-출력 높음, 낮음

-, 8mA

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6-UFDFN

공급자 장치 패키지

6-UDFN (1.2x1)

SY10EL12ZC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

10EL

논리 유형

Buffer, Non-Inverting

요소 수

1

요소 당 비트 수

1

입력 유형

-

출력 유형

Complementary

전류-출력 높음, 낮음

-

전압-공급

-4.75V ~ -5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

SN74LV125ATRGYR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74LV

논리 유형

Buffer, Non-Inverting

요소 수

4

요소 당 비트 수

1

입력 유형

-

출력 유형

3-State

전류-출력 높음, 낮음

16mA, 16mA

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

14-VQFN (3.5x3.5)

54FCT162244CTEB

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

논리 유형

Buffer, Non-Inverting

요소 수

4

요소 당 비트 수

4

입력 유형

-

출력 유형

3-State

전류-출력 높음, 낮음

16mA, 16mA

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-CFlatPack

공급자 장치 패키지

48-CERPACK

SN74AUC1G240YZPR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74AUC

논리 유형

Buffer, Inverting

요소 수

1

요소 당 비트 수

1

입력 유형

-

출력 유형

3-State

전류-출력 높음, 낮음

9mA, 9mA

전압-공급

0.8V ~ 2.7V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

5-XFBGA, DSBGA

공급자 장치 패키지

5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9)

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