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DS2167

DS2167

참조 용

부품 번호 DS2167
PNEDA 부품 번호 DS2167
설명 IC PROC ADPCM 16/24/32K 24-DIP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DS2167 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DS2167
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
DS2167, DS2167 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 109.63 KB)
PDFDS2167QN/T&R 데이터 시트 표지
DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 2 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 3 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 4 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 5 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 6 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 7 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 8 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 9 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 10 DS2167QN/T&R 데이터 시트 페이지 11

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DS2167 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈-
유형ADPCM
인터페이스ADPCM, PCM
시계 속도10MHz
비 휘발성 메모리-
온칩 RAM-
전압-I / O5.00V
전압-코어5.00V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스24-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지24-PDIP

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제조업체

시리즈

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유형

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인터페이스

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

6.25MB

전압-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

전압-코어

1.00V

작동 온도

0°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

841-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

841-FCBGA (24x24)

TMS320C28346ZFEQ

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, TMS320C2834x Delfino™

유형

Floating Point

인터페이스

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

시계 속도

300MHz

비 휘발성 메모리

ROM (16 kB)

온칩 RAM

516kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

TMS320C6415TBZLZA6

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C6414T/15T/16T

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

시계 속도

600MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.03MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.10V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

532-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

532-FCBGA (23x23)

66AK2L06XCMS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

66AK2Lx KeyStone Multicore

유형

DSP+ARM®

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

ROM (384 kB)

온칩 RAM

5.384MB

전압-I / O

0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V

전압-코어

Variable

작동 온도

0°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

900-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (25x25)

X66AK2H12AAWA24

Texas Instruments

제조업체

시리즈

66AK2Hx KeyStone Multicore

유형

DSP+ARM®

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

시계 속도

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

비 휘발성 메모리

ROM (384 kB)

온칩 RAM

12.75MB

전압-I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

전압-코어

Variable

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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