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DS3146N

DS3146N

참조 용

부품 번호 DS3146N
PNEDA 부품 번호 DS3146N
설명 IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 5,886
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DS3146N 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DS3146N
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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DS3146N 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈-
기능Framer, Line Interface Unit (LIU)
인터페이스LIU
회로 수1
전압-공급2.4V ~ 5.5V
전류-공급480mA
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스349-BGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지349-TE-PBGA-2 (27x27)

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전류-공급

240mA

전력 (와트)

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

CPC7581BBTR

IXYS Integrated Circuits Division

제조업체

IXYS Integrated Circuits Division

시리즈

-

기능

Line Card Access Switch

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-공급

1.3mA

전력 (와트)

10mW

작동 온도

-40°C ~ 110°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

XRT86VL34IB-F

MaxLinear, Inc.

제조업체

MaxLinear, Inc.

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

225-BGA

공급자 장치 패키지

225-BGA (19x19)

CPC7581MATR

IXYS Integrated Circuits Division

제조업체

IXYS Integrated Circuits Division

시리즈

-

기능

Line Card Access Switch

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-공급

1.3mA

전력 (와트)

10mW

작동 온도

-40°C ~ 110°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VDFN Exposed Pad

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