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DS3151+

DS3151+

참조 용

부품 번호 DS3151+
PNEDA 부품 번호 DS3151
설명 IC LIU DS3/E3/STS-1 SGL 144CSBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DS3151+ 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DS3151+
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
DS3151+, DS3151+ 데이터 시트 (총 페이지: 61, 크기: 689.05 KB)
PDFDS3154NB1 데이터 시트 표지
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DS3151+ 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈-
기능Line Interface Unit (LIU)
인터페이스LIU
회로 수1
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급75mA
전력 (와트)-
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-BGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지144-TECSBGA (13x13)

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Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

3

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

225mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-TECSBGA (13x13)

BCM88752KFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

IXYS Integrated Circuits Division

시리즈

Cybergate™

기능

Data Access Arrangement (DAA)

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

5V

전류-공급

8mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 11 Leads

공급자 장치 패키지

18-DIP

MT9196AS1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전류-공급

400µA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

82P2521BH

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

-

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

640-BGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

640-TEPBGA (31x31)

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