DS34S132GN+
참조 용
| 부품 번호 | DS34S132GN+ |
| PNEDA 부품 번호 | DS34S132GN |
| 설명 | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 제조업체 | Maxim Integrated |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,876 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DS34S132GN+ 리소스
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DS34S132GN+ 사양
| 제조업체 | Maxim Integrated |
| 시리즈 | - |
| 기능 | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| 인터페이스 | TDMoP |
| 회로 수 | 1 |
| 전압-공급 | 1.8V, 3.3V |
| 전류-공급 | - |
| 전력 (와트) | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-TEPBGA (27x27) |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 기능 Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 인터페이스 Serial 회로 수 2 전압-공급 3.3V 전류-공급 - 전력 (와트) - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 40-QFN |
