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DS5001FP-16N

DS5001FP-16N

참조 용

부품 번호 DS5001FP-16N
PNEDA 부품 번호 DS5001FP-16N_5B
설명 IC MCU 8BIT EXTRNL NVSRAM 80QFP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DS5001FP-16N 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DS5001FP-16N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
DS5001FP-16N, DS5001FP-16N 데이터 시트 (총 페이지: 27, 크기: 934.17 KB)
PDFDS5001FP-16N 데이터 시트 표지
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DS5001FP-16N 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DS500x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, SIO, UART/USART
주변기기Power-Fail Reset, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기External
프로그램 메모리 유형NVSRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-BQFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x20)

관심을 가질만한 제품

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STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

STM8A

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VFQFPN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MAC57Dxxx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz, 160MHz, 320MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

516-BGA

공급자 장치 패키지

516-MAPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF525x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

140MHz

연결

ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

225-LFBGA

공급자 장치 패키지

225-MAPBGA (13x13)

R5F564MJHDFP#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

CY8C4247FNI-BL483T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

68-WLCSP (3.52x3.91)

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