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DSP56303AG100

DSP56303AG100

참조 용

부품 번호 DSP56303AG100
PNEDA 부품 번호 DSP56303AG100
설명 IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 15,652
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSP56303AG100 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSP56303AG100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
DSP56303AG100, DSP56303AG100 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 2,344.42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 데이터 시트 표지
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DSP56303AG100 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈DSP563xx
유형Fixed Point
인터페이스Host Interface, SSI, SCI
시계 속도100MHz
비 휘발성 메모리ROM (576 B)
온칩 RAM24kB
전압-I / O3.30V
전압-코어3.30V
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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유형

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인터페이스

Ethernet MAC, Host Interface, I²C, Telecom, UTPOIA

시계 속도

625MHz

비 휘발성 메모리

ROM (768 kB)

온칩 RAM

1.44MB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.10V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

737-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

737-FCBGA (24x24)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C645x

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

시계 속도

850MHz

비 휘발성 메모리

ROM (32 kB)

온칩 RAM

2.1MB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

697-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

697-FCBGA (24x24)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

BSP, SSP, TDM

시계 속도

57MHz

비 휘발성 메모리

ROM (16 kB)

온칩 RAM

4kB

전압-I / O

5.00V

전압-코어

5.00V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

TMS320C6670XCYPA2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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유형

Fixed/Floating Point

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART

시계 속도

1.2GHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

6.25MB

전압-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

전압-코어

1.00V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

841-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

841-FCBGA (24x24)

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