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DSP56303AG100R2

DSP56303AG100R2

참조 용

부품 번호 DSP56303AG100R2
PNEDA 부품 번호 DSP56303AG100R2
설명 IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSP56303AG100R2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSP56303AG100R2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
DSP56303AG100R2, DSP56303AG100R2 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 2,344.42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 데이터 시트 표지
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DSP56303AG100R2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈DSP563xx
유형Fixed Point
인터페이스Host Interface, SSI, SCI
시계 속도100MHz
비 휘발성 메모리ROM (576 B)
온칩 RAM24kB
전압-I / O3.30V
전압-코어3.30V
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
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비 휘발성 메모리

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온칩 RAM

3Mbit

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.10V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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유형

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인터페이스

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시계 속도

40MHz

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

1kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

3.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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제조업체

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시리즈

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유형

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인터페이스

DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART

시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

ROM (32 kB)

온칩 RAM

132kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

208-CSPBGA (17x17)

TMS320VC549GGU-100

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제조업체

시리즈

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유형

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인터페이스

BSP, Host Interface, Serial Port

시계 속도

100MHz

비 휘발성 메모리

ROM (32 kB)

온칩 RAM

64kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

2.50V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-BGA MICROSTAR (12x12)

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Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

Blackfin®

유형

Fixed Point

인터페이스

I²C, I²S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART

시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

64kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

전압-코어

1.29V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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