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DSP56F827FG80E

DSP56F827FG80E

참조 용

부품 번호 DSP56F827FG80E
PNEDA 부품 번호 DSP56F827FG80E
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 10,419
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSP56F827FG80E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSP56F827FG80E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
DSP56F827FG80E, DSP56F827FG80E 데이터 시트 (총 페이지: 60, 크기: 1,374.61 KB)
PDFDSP56F827FG80E 데이터 시트 표지
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DSP56F827FG80E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xx
코어 프로세서56800
코어 크기16-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수64
프로그램 메모리 크기128KB (64K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-LQFP
공급자 장치 패키지128-LQFP (14x20)

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주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-TQFP-64-19

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

MB90438LSPFV-G-501E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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