DSPIC30F2020T-30I/MM
참조 용
| 부품 번호 | DSPIC30F2020T-30I/MM |
| PNEDA 부품 번호 | DSPIC30F2020T-30I-MM |
| 설명 | IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,520 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DSPIC30F2020T-30I/MM 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DSPIC30F2020T-30I/MM |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DSPIC30F2020T-30I/MM 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | dsPIC™ 30F |
| 코어 프로세서 | dsPIC |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 30 MIPs |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 21 |
| 프로그램 메모리 크기 | 12KB (4K x 24) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 28-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 28-QFN-S (6x6) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F80x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 Cap Sense, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-QFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 119 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-UFBGA 공급자 장치 패키지 100-UFBGA (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF537x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
