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DSPIC33CH512MP505-I/PT

DSPIC33CH512MP505-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33CH512MP505-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33CH512MP505-I-PT
설명 16 BIT DSC DUAL CORE 512K FLASH
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 9,336
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33CH512MP505-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33CH512MP505-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33CH512MP505-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33CH
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit Dual-Core
속도180MHz, 200MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기584kB (584k x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH, PRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 31x12b; D/A 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-TQFP
공급자 장치 패키지48-TQFP (7x7)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

MB90598GPFR-G-123-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90595G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

MB90562APMC-G-344-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90560

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

ATSAMD21E15L-AF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D21E

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-TQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-LSSOP

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