DSPIC33EP128GM710-H/PF
참조 용
| 부품 번호 | DSPIC33EP128GM710-H/PF |
| PNEDA 부품 번호 | DSPIC33EP128GM710-H-PF |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,190 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 30 - 10월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DSPIC33EP128GM710-H/PF 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DSPIC33EP128GM710-H/PF |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DSPIC33EP128GM710-H/PF 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | dsPIC™ 33EP |
| 코어 프로세서 | dsPIC |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | - |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 85 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (43K x 24) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | - |
| 데이터 변환기 | A/D 49x10b/12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 31x12b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-UQFN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 165 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-TFBGA 공급자 장치 패키지 208-TFBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN-EP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 PX 코어 프로세서 e200z4d 코어 크기 32-Bit 속도 125MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 150 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 20x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
