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DSPIC33EP16GS502-E/MM

DSPIC33EP16GS502-E/MM

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP16GS502-E/MM
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP16GS502-E-MM
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 5,904
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP16GS502-E/MM 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP16GS502-E/MM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP16GS502-E/MM 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN-S (6x6)

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Infineon Technologies

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코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 14x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC18F1230-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

R5F21272SDFP#V2

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/27

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LED, POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

R5F1026AGSP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

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22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

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데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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