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DSPIC33EP32MC502-I/SP

DSPIC33EP32MC502-I/SP

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP32MC502-I/SP
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP32MC502-I-SP
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SDIP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP32MC502-I/SP 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP32MC502-I/SP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP32MC502-I/SP 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기32KB (10.7K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지28-SPDIP

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

40/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

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MSP430F133IRTDT

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제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

STM32H745XIH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32H7

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4, Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

240MHz, 480MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 36x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

265-TFBGA

공급자 장치 패키지

240+25-TFBGA (14x14)

R5F562G7DDFP#V3

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

ATSAM4S2AB-ANR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM4S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

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