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DSPIC33EP512GP502-H/SO

DSPIC33EP512GP502-H/SO

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP512GP502-H/SO
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP512GP502-H-SO
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
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DSPIC33EP512GP502-H/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP512GP502-H/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP512GP502-H/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도60 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기512KB (170K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 150°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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코어 프로세서

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코어 크기

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주변기기

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15

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

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-

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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