DSPIC33EV256GM104-E/PT
참조 용
| 부품 번호 | DSPIC33EV256GM104-E/PT |
| PNEDA 부품 번호 | DSPIC33EV256GM104-E-PT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44TQFP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DSPIC33EV256GM104-E/PT 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DSPIC33EV256GM104-E/PT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DSPIC33EV256GM104-E/PT 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| 코어 프로세서 | dsPIC |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 60 MIPs |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 35 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (85.5K x 24) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10/12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 44-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 44-TQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 4 CY8C42xx-L 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 14x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-UQFN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 7.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-QFP (28x28) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 128KB (43K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
