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DSPIC33EV32GM004T-I/P8

DSPIC33EV32GM004T-I/P8

참조 용

부품 번호 DSPIC33EV32GM004T-I/P8
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EV32GM004T-I-P8
설명 16 BIT 5V DSC 32KB ECC FLASH 4KB
제조업체 Microchip Technology
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재고 있음 3,150
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예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EV32GM004T-I/P8 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EV32GM004T-I/P8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EV32GM004T-I/P8 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EV
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기32KB (11K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10/12b; D/A 1x7b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-TQFP
공급자 장치 패키지48-TQFP (7x7)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

3

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN (2x3)

SPC582B50E1AD00X

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SPC58 2B-Line

코어 프로세서

e200z2

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

데이터 변환기

A/D 27x12b SAR

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-eTQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL02

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (4x4)

ATMEGA64C1-15MD

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (7x7)

DF2377VFQ33V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 6x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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