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DSPIC33EV32GM004T-I/PT

DSPIC33EV32GM004T-I/PT

참조 용

부품 번호 DSPIC33EV32GM004T-I/PT
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EV32GM004T-I-PT
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44TQFP
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EV32GM004T-I/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EV32GM004T-I/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EV32GM004T-I/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EV
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기32KB (11K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-TQFP
공급자 장치 패키지44-TQFP (10x10)

관심을 가질만한 제품

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LPC, SCI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

145-TFLGA (9x9)

PIC16LF1574T-I/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

LINbus, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

AT91SAM9RL64-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM9R

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 크기

16/32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

AC'97, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-LFBGA (15x15)

XC2268N40F80LRABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC22xxN

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

42K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

MB89627RPF-G-1064-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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