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DSPIC33EV32GM102-I/SO

DSPIC33EV32GM102-I/SO

참조 용

부품 번호 DSPIC33EV32GM102-I/SO
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EV32GM102-I-SO
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 8,352
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EV32GM102-I/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EV32GM102-I/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EV32GM102-I/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EV
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기32KB (11K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 11x10/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

240KB (240K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

AT91SAM7XC128-CU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM7XC

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

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MB91F272SPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

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코어 크기

32-Bit

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연결

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주변기기

DMA, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

CY9BF165LPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

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프로그램 메모리 유형

FLASH

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-

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A/D 15x12b; D/A 2x12b

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작동 온도

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