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ECJ-RVC1H560K

ECJ-RVC1H560K

참조 용

부품 번호 ECJ-RVC1H560K
PNEDA 부품 번호 ECJ-RVC1H560K
설명 CAP ARRAY 56PF 50V NP0 1206
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,784
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ECJ-RVC1H560K 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ECJ-RVC1H560K
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
ECJ-RVC1H560K, ECJ-RVC1H560K 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 190.41 KB)
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ECJ-RVC1H560K 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈ECJ-R
커패시턴스56pF
공차±10%
전압-정격50V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수4
회로 유형Isolated
온도 계수C0G, NP0
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.037" (0.95mm)

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시리즈

IPC

커패시턴스

10pF

공차

±10%

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유전체 재료

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커패시터 수

4

회로 유형

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온도 계수

C0G, NP0

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

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온도 계수

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평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

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평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

370V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.620" Dia (66.55mm), Lip

높이-착석 (최대)

4.870" (123.70mm)

제조업체

AVX

시리즈

IPC

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

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