ECQ-U2A223KLA
참조 용
| 부품 번호 | ECQ-U2A223KLA |
| PNEDA 부품 번호 | ECQ-U2A223KLA |
| 설명 | CAP FILM 0.022UF 10% 275VAC RAD |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,546 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ECQ-U2A223KLA 리소스
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ECQ-U2A223KLA 사양
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 시리즈 | ECQ-UL |
| 커패시턴스 | 0.022µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압 등급-AC | 275V |
| 전압 등급-DC | - |
| 유전체 재료 | Polyester, Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.591" L x 0.197" W (15.00mm x 5.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.472" (12.00mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.492" (12.50mm) |
| 응용 프로그램 | EMI, RFI Suppression |
| 평점 | X2 |
| 특징 | - |
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제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 150 커패시턴스 0.12µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.236" Dia x 0.650" L (6.00mm x 16.50mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 R46 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 275V 전압 등급-DC 560V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.437" (11.10mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 X2 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECH-U(X) 커패시턴스 8200pF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 10V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 LDB 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) 높이-착석 (최대) 0.079" (2.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
