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EDM1-IMX6QP-MSD-BW

EDM1-IMX6QP-MSD-BW

참조 용

부품 번호 EDM1-IMX6QP-MSD-BW
PNEDA 부품 번호 EDM1-IMX6QP-MSD-BW
설명 IC MODULE CORTEX-A9 2GB 10PK
제조업체 Wandboard.Org
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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EDM1-IMX6QP-MSD-BW 리소스

브랜드 Wandboard.Org
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EDM1-IMX6QP-MSD-BW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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EDM1-IMX6QP-MSD-BW 사양

제조업체Wandboard.Org
시리즈-
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9, i.MX6QuadPlus
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기2GB
커넥터 유형EDM Connector
크기 / 치수2.36" x 3.23" (60mm x 82mm)
작동 온도-

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공동 프로세서

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속도

75MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

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제조업체

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

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플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

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MPU Core

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512KB

RAM 크기

768KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x17

크기 / 치수

1.85" x 2.73" (47mm x 69mm)

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시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP-L138

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C6748 (DSP)

속도

375MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

-20°C ~ 70°C

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