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EEE-HBV101UAP

EEE-HBV101UAP

참조 용

부품 번호 EEE-HBV101UAP
PNEDA 부품 번호 EEE-HBV101UAP
설명 CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 20,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEE-HBV101UAP 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEE-HBV101UAP
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
EEE-HBV101UAP, EEE-HBV101UAP 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 71.28 KB)
PDFEEE-HB1H6R8AR 데이터 시트 표지
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  • EEE-HBV101UAP Distributor

EEE-HBV101UAP 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈HB
커패시턴스100µF
공차±20%
전압-정격35V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류98mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류166.6mA @ 10kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.402" (10.20mm)
표면 마운트 대지 크기0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

189mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

270mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

LNT2G682MSEJ

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

LNT

커패시턴스

6800µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

26.9A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

37.66A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

1.252" (31.80mm)

크기 / 치수

3.543" Dia (90.00mm)

높이-착석 (최대)

6.024" (153.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

25SEV100M8X6.5

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

SEV

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

160mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

192mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.256" (6.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

LGG2Z332MELC50

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

LGG

커패시턴스

3300µF

공차

±20%

전압-정격

180V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

3.1A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.65A @ 50kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

2.047" (52.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

SH331M100ST

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

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커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

400 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

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편광

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

720mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

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임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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