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EEE-TG1E101P

EEE-TG1E101P

참조 용

부품 번호 EEE-TG1E101P
PNEDA 부품 번호 EEE-TG1E101P
설명 CAP ALUM 100UF 20% 25V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 11,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEE-TG1E101P 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEE-TG1E101P
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
EEE-TG1E101P, EEE-TG1E101P 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 65.37 KB)
PDFEEV-TG1A332M 데이터 시트 표지
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  • EEE-TG1E101P Distributor

EEE-TG1E101P 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈TG
커패시턴스100µF
공차±20%
전압-정격25V
ESR (등가 직렬 저항)500 mOhm @ 100kHz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 125°C
작동 온도-40°C ~ 125°C
편광Polar
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류128.1mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류197mA @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.402" (10.20mm)
표면 마운트 대지 크기0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

455mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

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임피던스

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리드 간격

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크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.650" (16.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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공차

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수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

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편광

Polar

평점

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응용 프로그램

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저주파에서 리플 전류

420mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

160 mOhms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2700µF

공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.372A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.96A @ 100kHz

임피던스

28 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

18000µF

공차

±20%

전압-정격

200V

ESR (등가 직렬 저항)

22 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

18A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

22.8A @ 10kHz

임피던스

17 mOhms

리드 간격

1.252" (31.80mm)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

3.937" (100.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

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리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.244" (6.20mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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