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EEF-HE0G181CR

EEF-HE0G181CR

참조 용

부품 번호 EEF-HE0G181CR
PNEDA 부품 번호 EEF-HE0G181CR
설명 CAP ALUM POLY 180UF 20% 4V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 4,356
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-HE0G181CR 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-HE0G181CR
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
EEF-HE0G181CR, EEF-HE0G181CR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 122.2 KB)
PDFEEF-HL0K330CR 데이터 시트 표지
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  • EEF-HE0G181CR Distributor

EEF-HE0G181CR 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap HE
유형Polymer
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격4V
ESR (등가 직렬 저항)12 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 125°C
작동 온도-40°C ~ 125°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.169" (4.30mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

27µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

260mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.6A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PLX1E820MCL1TD

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLX

유형

Polymer

커패시턴스

82µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

28 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

APSG250ELL331MJB5S

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

NPCAP™-PSG

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

14 mOhm

수명 @ Temp.

15000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

106XMPL012MG19

Illinois Capacitor

제조업체

Illinois Capacitor

시리즈

XMPL

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

12V

ESR (등가 직렬 저항)

55 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.083" (2.10mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RR50E561MDN1KX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RR5

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

663mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.63A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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