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EEF-HX0E331R9

EEF-HX0E331R9

참조 용

부품 번호 EEF-HX0E331R9
PNEDA 부품 번호 EEF-HX0E331R9
설명 CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가
1 ---------- $10.7173
100 ---------- $10.2149
250 ---------- $9.7126
500 ---------- $9.2102
750 ---------- $8.7915
1,000 ---------- $8.3729
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EEF-HX0E331R9 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-HX0E331R9
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
EEF-HX0E331R9, EEF-HX0E331R9 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 45.34 KB)
PDFEEF-HX0E471R6 데이터 시트 표지
EEF-HX0E471R6 데이터 시트 페이지 2

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EEF-HX0E331R9 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap HX
유형Polymer
커패시턴스330µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)9 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류6.3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.079" (2.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

Illinois Capacitor

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유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

250mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RS61A151MCN1JT

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RS6

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

250mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEF-CD0G101ER

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap CD

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

157XMPL6R3MG19H

Illinois Capacitor

제조업체

Illinois Capacitor

시리즈

XMPL

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.083" (2.10mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RSS1E100MCN1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RSS

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

60 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

170mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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