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EFM32GG230F512-QFN64

EFM32GG230F512-QFN64

참조 용

부품 번호 EFM32GG230F512-QFN64
PNEDA 부품 번호 EFM32GG230F512-QFN64
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG230F512-QFN64 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG230F512-QFN64
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG230F512-QFN64, EFM32GG230F512-QFN64 데이터 시트 (총 페이지: 433, 크기: 5,340.11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I 데이터 시트 표지
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EFM32GG230F512-QFN64 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

DSPIC30F3012-20E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

24KB (8K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

LM3S611-IGZ50-C2

Texas Instruments

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

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제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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