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EFM32HG210F32G-C-QFN32R

EFM32HG210F32G-C-QFN32R

참조 용

부품 번호 EFM32HG210F32G-C-QFN32R
PNEDA 부품 번호 EFM32HG210F32G-C-QFN32R
설명 ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
제조업체 Silicon Labs
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32HG210F32G-C-QFN32R 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32HG210F32G-C-QFN32R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32HG210F32G-C-QFN32R, EFM32HG210F32G-C-QFN32R 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 2,375.2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 데이터 시트 표지
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EFM32HG210F32G-C-QFN32R 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Happy Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (6x6)

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Analog Devices

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

41.78MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

126KB (63K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b; D/A 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 95°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

108-CSPBGA (7x7)

TC224S16F133FABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

AURIX™

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

133MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-TQFP-144-27

PIC16C74B-20I/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

PIC16LC622AT-04I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

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LM3S5D56-IQR80-A1T

Texas Instruments

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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