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EFM32HG210F32N-C-QFN32

EFM32HG210F32N-C-QFN32

참조 용

부품 번호 EFM32HG210F32N-C-QFN32
PNEDA 부품 번호 EFM32HG210F32N-C-QFN32
설명 ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
제조업체 Silicon Labs
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EFM32HG210F32N-C-QFN32 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32HG210F32N-C-QFN32
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32HG210F32N-C-QFN32, EFM32HG210F32N-C-QFN32 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 2,375.2 KB)
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EFM32HG210F32N-C-QFN32 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Happy Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (6x6)

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

Serial I/O

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

MSP430FR5735IDAR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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