EFM32HG308F64G-C-QFN24R
참조 용
| 부품 번호 | EFM32HG308F64G-C-QFN24R |
| PNEDA 부품 번호 | EFM32HG308F64G-C-QFN24R |
| 설명 | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,680 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EFM32HG308F64G-C-QFN24R 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EFM32HG308F64G-C-QFN24R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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EFM32HG308F64G-C-QFN24R 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | Happy Gecko |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 15 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| 데이터 변환기 | A/D 4x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 24-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 24-QFN (5x5) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 Pearl Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN (5x5) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 18F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 C16xx 코어 프로세서 C166 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 76 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 3K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 72 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 48K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
