EFM32LG890F256G-E-BGA112R
참조 용
| 부품 번호 | EFM32LG890F256G-E-BGA112R |
| PNEDA 부품 번호 | EFM32LG890F256G-E-BGA112R |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,156 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EFM32LG890F256G-E-BGA112R 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EFM32LG890F256G-E-BGA112R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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EFM32LG890F256G-E-BGA112R 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | Leopard Gecko |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 48MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 90 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 112-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89480L 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 12.5MHz 연결 Serial I/O, UART/USART 주변기기 LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SO |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8FX MB95560H 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 LINbus, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 12KB (12K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 496 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOP |
