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EFM32TG11B540F64GM64-A

EFM32TG11B540F64GM64-A

참조 용

부품 번호 EFM32TG11B540F64GM64-A
PNEDA 부품 번호 EFM32TG11B540F64GM64-A
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32TG11B540F64GM64-A 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32TG11B540F64GM64-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32TG11B540F64GM64-A, EFM32TG11B540F64GM64-A 데이터 시트 (총 페이지: 153, 크기: 2,441.5 KB)
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EFM32TG11B540F64GM64-A 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Tiny Gecko 1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 12bit SAR; D/A 12bit
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

R5F564MJDDFB#31

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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DSPIC33EV256GM006-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

EBI/EMI, SIO, UART/USART

주변기기

Power-Fail Reset, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

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