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EKMG251ELL101MLN3S

EKMG251ELL101MLN3S

참조 용

부품 번호 EKMG251ELL101MLN3S
PNEDA 부품 번호 EKMG251ELL101MLN3S
설명 CAP ALUM 100UF 20% 250V RADIAL
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 10,536
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EKMG251ELL101MLN3S 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EKMG251ELL101MLN3S
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터

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  • EKMG251ELL101MLN3S Distributor

EKMG251ELL101MLN3S 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈KMG
커패시턴스100µF
공차±20%
전압-정격250V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류365mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류547.5mA @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.295" (7.50mm)
크기 / 치수0.630" Dia (16.00mm)
높이-착석 (최대)1.299" (33.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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제조업체

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시리즈

ALF40

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

200V

ESR (등가 직렬 저항)

252 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.7A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

2.34A @ 10kHz

임피던스

191 mOhms

리드 간격

0.886" (22.50mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole, Press-Fit

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In - 4 Lead

EEU-ED2G330S

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ED

커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

292mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

730mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

0.787" (20.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

AFC107M06D16T-F

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

AFC

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

4.3 Ohm @ 120Hz

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

127.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

140mA @ 100kHz

임피던스

1 Ohms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.213" (5.40mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

*

커패시턴스

-

공차

-

전압-정격

-

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

-

작동 온도

-

편광

-

평점

-

응용 프로그램

-

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

UMP1H4R7MDD1TP

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

UMP

커패시턴스

4.7µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Bi-Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

20mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

30mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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