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EMK107BJ154KA-T

EMK107BJ154KA-T

참조 용

부품 번호 EMK107BJ154KA-T
PNEDA 부품 번호 EMK107BJ154KA-T
설명 CAP CER 0.15UF 16V X5R 0603
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EMK107BJ154KA-T 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EMK107BJ154KA-T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
EMK107BJ154KA-T, EMK107BJ154KA-T 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 766.52 KB)
PDFTMK105BJ103MV-F 데이터 시트 표지
TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 2 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 3 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 4 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 5 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 6 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 7 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 8 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 9 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 10 TMK105BJ103MV-F 데이터 시트 페이지 11

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EMK107BJ154KA-T 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스0.15µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

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