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EMK316AB7475MLHT

EMK316AB7475MLHT

참조 용

부품 번호 EMK316AB7475MLHT
PNEDA 부품 번호 EMK316AB7475MLHT
설명 CAP CER 4.7UF 16V X7R 1206
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 5,112
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
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EMK316AB7475MLHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EMK316AB7475MLHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
EMK316AB7475MLHT, EMK316AB7475MLHT 데이터 시트 (총 페이지: 27, 크기: 587 KB)
PDFHMJ325AB7225KMHP 데이터 시트 표지
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  • EMK316AB7475MLHT Distributor

EMK316AB7475MLHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스4.7µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Ultra Low ESR
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.117" L x 0.110" W (2.98mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

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KEMET

시리즈

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커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1808Y0250102MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL31B332KHFSW6E

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

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