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EMK325B7226KMHP

EMK325B7226KMHP

참조 용

부품 번호 EMK325B7226KMHP
PNEDA 부품 번호 EMK325B7226KMHP
설명 CAP CER 22UF 16V X7R 1210
제조업체 Taiyo Yuden
단가
1 ---------- $0.4228
500 ---------- $0.4030
1,000 ---------- $0.3831
2,500 ---------- $0.3633
5,000 ---------- $0.3468
10,000 ---------- $0.3303
재고 있음 878
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EMK325B7226KMHP 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EMK325B7226KMHP
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • Datasheet EMK325B7226KMHP
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  • Taiyo Yuden Distributor
  • EMK325B7226KMHP Price
  • EMK325B7226KMHP Distributor

EMK325B7226KMHP 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스22µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.106" (2.70mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

시리즈

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1000pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0160224KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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