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EP1AGX35DF780C6

EP1AGX35DF780C6

참조 용

부품 번호 EP1AGX35DF780C6
PNEDA 부품 번호 EP1AGX35DF780C6
설명 IC FPGA 341 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,424
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX35DF780C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX35DF780C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX35DF780C6, EP1AGX35DF780C6 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX35DF780C6 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수1676
논리 요소 / 셀 수33520
총 RAM 비트1348416
I / O 수341
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

98304

I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

ICE40LM4K-CM36TR1K

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

28

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-VFBGA

공급자 장치 패키지

36-UCBGA (2.5x2.5)

APA300-FGG256M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

186

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

M1A3P600L-1FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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