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EP1AGX50DF780I6

EP1AGX50DF780I6

참조 용

부품 번호 EP1AGX50DF780I6
PNEDA 부품 번호 EP1AGX50DF780I6
설명 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $6,633.4237
50 ---------- $6,322.4820
100 ---------- $6,011.5403
200 ---------- $5,700.5985
400 ---------- $5,441.4804
500 ---------- $5,182.3623
재고 있음 925
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX50DF780I6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX50DF780I6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX50DF780I6, EP1AGX50DF780I6 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX50DF780I6 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수2508
논리 요소 / 셀 수50160
총 RAM 비트2475072
I / O 수350
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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165

게이트 수

600000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

162240

총 RAM 비트

11980800

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

LFX125EB-03FN256C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispXPGA®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1936

총 RAM 비트

94208

I / O 수

160

게이트 수

139000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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