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EP1AGX60CF484C6N

EP1AGX60CF484C6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX60CF484C6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX60CF484C6N
설명 IC FPGA 229 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,394
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX60CF484C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX60CF484C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX60CF484C6N, EP1AGX60CF484C6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX60CF484C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수3005
논리 요소 / 셀 수60100
총 RAM 비트2528640
I / O 수229
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

18

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

25-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

LCMXO2-4000ZE-3TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

114

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

MPF200T-FCVG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (19x19)

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