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EP1AGX60DF780C6N

EP1AGX60DF780C6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX60DF780C6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX60DF780C6N
설명 IC FPGA 350 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $6,144.5821
50 ---------- $5,856.5549
100 ---------- $5,568.5276
200 ---------- $5,280.5003
400 ---------- $5,040.4775
500 ---------- $4,800.4548
재고 있음 54
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EP1AGX60DF780C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX60DF780C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX60DF780C6N, EP1AGX60DF780C6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX60DF780C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수3005
논리 요소 / 셀 수60100
총 RAM 비트2528640
I / O 수350
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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3800

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I / O 수

289

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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Xilinx Inc.

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I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40 UltraLite™

LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

57344

I / O 수

10

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

16-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

16-WLCSP (1.4x1.48)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

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