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EP1AGX90EF1152C6

EP1AGX90EF1152C6

참조 용

부품 번호 EP1AGX90EF1152C6
PNEDA 부품 번호 EP1AGX90EF1152C6
설명 IC FPGA 538 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $8,469.4798
50 ---------- $8,072.4729
100 ---------- $7,675.4661
200 ---------- $7,278.4592
400 ---------- $6,947.6202
500 ---------- $6,616.7811
재고 있음 329
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX90EF1152C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX90EF1152C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX90EF1152C6, EP1AGX90EF1152C6 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX90EF1152C6 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수4511
논리 요소 / 셀 수90220
총 RAM 비트4477824
I / O 수538
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

74

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

572

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1560

논리 요소 / 셀 수

19968

총 RAM 비트

958464

I / O 수

172

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

323-FCBGA (19x19)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40K/KLV

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2304

총 RAM 비트

18432

I / O 수

193

게이트 수

50000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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