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EP1C12F324C6AA

EP1C12F324C6AA

참조 용

부품 번호 EP1C12F324C6AA
PNEDA 부품 번호 EP1C12F324C6AA
설명 IC FPGA 249 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C12F324C6AA 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C12F324C6AA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C12F324C6AA, EP1C12F324C6AA 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C12F324C6AA 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수1206
논리 요소 / 셀 수12060
총 RAM 비트239616
I / O 수249
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

250

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4000

총 RAM 비트

193536

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게이트 수

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작동 온도

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공급자 장치 패키지

153-MBGA (8x8)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

221184

I / O 수

66

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

502

게이트 수

1052000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

55714

논리 요소 / 셀 수

975000

총 RAM 비트

51200000

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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