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EP1C12F324C6AA

EP1C12F324C6AA

참조 용

부품 번호 EP1C12F324C6AA
PNEDA 부품 번호 EP1C12F324C6AA
설명 IC FPGA 249 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C12F324C6AA 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C12F324C6AA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C12F324C6AA, EP1C12F324C6AA 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C12F324C6AA 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수1206
논리 요소 / 셀 수12060
총 RAM 비트239616
I / O 수249
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

관심을 가질만한 제품

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

66

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

AGLN250V5-ZVQ100

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

LFX200EB-04FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispXPGA®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2704

총 RAM 비트

113664

I / O 수

160

게이트 수

210000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

LFE3-17EA-7FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

133

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

44280

논리 요소 / 셀 수

566784

총 RAM 비트

33619968

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

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