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EP1C12F324I7

EP1C12F324I7

참조 용

부품 번호 EP1C12F324I7
PNEDA 부품 번호 EP1C12F324I7
설명 IC FPGA 249 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 191
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C12F324I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C12F324I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C12F324I7, EP1C12F324I7 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C12F324I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수1206
논리 요소 / 셀 수12060
총 RAM 비트239616
I / O 수249
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

259

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

195

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

191

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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