EP1C4F324C7
참조 용
| 부품 번호 | EP1C4F324C7 |
| PNEDA 부품 번호 | EP1C4F324C7 |
| 설명 | IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 1,859 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1C4F324C7 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1C4F324C7 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1C4F324C7 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® |
| LAB / CLB 수 | 400 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 4000 |
| 총 RAM 비트 | 78336 |
| I / O 수 | 249 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 125 논리 요소 / 셀 수 2000 총 RAM 비트 110592 I / O 수 27 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 36-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 36-WLCSP (3x3) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 5000 논리 요소 / 셀 수 40000 총 RAM 비트 906240 I / O 수 363 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 2560 I / O 수 202 게이트 수 54000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 272-BBGA 공급자 장치 패키지 272-PBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 69 게이트 수 6000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-VQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 196 논리 요소 / 셀 수 466 총 RAM 비트 6272 I / O 수 77 게이트 수 5000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-PQFP (20x14) |
