EP1C4F324I7
참조 용
| 부품 번호 | EP1C4F324I7 |
| PNEDA 부품 번호 | EP1C4F324I7 |
| 설명 | IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,539 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1C4F324I7 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1C4F324I7 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1C4F324I7 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® |
| LAB / CLB 수 | 400 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 4000 |
| 총 RAM 비트 | 78336 |
| I / O 수 | 249 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
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제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 - 작동 온도 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-4 FX LAB / CLB 수 10544 논리 요소 / 셀 수 94896 총 RAM 비트 6930432 I / O 수 768 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 82920 논리 요소 / 셀 수 1451100 총 RAM 비트 77721600 I / O 수 832 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 95 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 377 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
