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EP1C6F256C7

EP1C6F256C7

참조 용

부품 번호 EP1C6F256C7
PNEDA 부품 번호 EP1C6F256C7
설명 IC FPGA 185 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 594
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1C6F256C7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1C6F256C7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1C6F256C7, EP1C6F256C7 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA 데이터 시트 표지
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EP1C6F256C7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone®
LAB / CLB 수598
논리 요소 / 셀 수5980
총 RAM 비트92160
I / O 수185
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

574

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

M2GL090TS-FCS325I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

583000

총 RAM 비트

54553600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC3000A/L

LAB / CLB 수

224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

46064

I / O 수

120

게이트 수

4500

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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