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EP1K100QC208-3

EP1K100QC208-3

참조 용

부품 번호 EP1K100QC208-3
PNEDA 부품 번호 EP1K100QC208-3
설명 IC FPGA 147 I/O 208QFP
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $588.9222
50 ---------- $561.3165
100 ---------- $533.7108
200 ---------- $506.1051
400 ---------- $483.1003
500 ---------- $460.0955
재고 있음 1,415
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K100QC208-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K100QC208-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K100QC208-3, EP1K100QC208-3 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 2 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 3 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 4 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 5 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 6 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 7 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 8 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 9 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 10 EP1K30QI208-2N 데이터 시트 페이지 11

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EP1K100QC208-3 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수147
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

157

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

42660

논리 요소 / 셀 수

746550

총 RAM 비트

70656000

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

LFE5UM-85F-7MG285C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

118

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

285-TFBGA

공급자 장치 패키지

285-CSFBGA (10x10)

LCMXO640C-3FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

159

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

AFS090-FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

75

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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