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EP1K10FI256-2N

EP1K10FI256-2N

참조 용

부품 번호 EP1K10FI256-2N
PNEDA 부품 번호 EP1K10FI256-2N
설명 IC FPGA 136 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K10FI256-2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K10FI256-2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K10FI256-2N, EP1K10FI256-2N 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K10FI256-2N 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수72
논리 요소 / 셀 수576
총 RAM 비트12288
I / O 수136
게이트 수56000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

93

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

573440

I / O 수

404

게이트 수

129600

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

249

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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