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EP1K30TC144-3N

EP1K30TC144-3N

참조 용

부품 번호 EP1K30TC144-3N
PNEDA 부품 번호 EP1K30TC144-3N
설명 IC FPGA 102 I/O 144TQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 16,539
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K30TC144-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K30TC144-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K30TC144-3N, EP1K30TC144-3N 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K30TC144-3N 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수102
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

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시리즈

SX

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

4848

논리 요소 / 셀 수

43632

총 RAM 비트

3538944

I / O 수

692

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

AFS090-FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

75

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

89520

논리 요소 / 셀 수

1566600

총 RAM 비트

90726400

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

1805

논리 요소 / 셀 수

42959

총 RAM 비트

3517440

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

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