EP1K50FC256-3AA
참조 용
| 부품 번호 | EP1K50FC256-3AA |
| PNEDA 부품 번호 | EP1K50FC256-3AA |
| 설명 | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,868 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1K50FC256-3AA 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1K50FC256-3AA |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1K50FC256-3AA 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | ACEX-1K® |
| LAB / CLB 수 | 360 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 2880 |
| 총 RAM 비트 | 40960 |
| I / O 수 | 186 |
| 게이트 수 | 199000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 256-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 352 논리 요소 / 셀 수 3168 총 RAM 비트 221184 I / O 수 140 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 352 논리 요소 / 셀 수 3168 총 RAM 비트 221184 I / O 수 140 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
